MPD 双光子三维激光直写加工系统
产品简介
真三维无掩膜加工，可实现高自由度纳米级三维结构制造，极限最小特征尺寸可达 40nm，技术达到国际先进水平，可应用于微流控、超材料等前沿领域。
核心亮点
- 真三维无掩膜
- 极限最小特征尺寸可达 40nm
- 技术达到国际先进水平
应用场景
微流控、超材料等前沿领域
Company Profile
杭州玉之泉精密仪器
有限公司
高精度微纳加工设备及定制化解决方案
以技术领先享誉全球，以客户满意赢得未来
杭州玉之泉精密仪器有限公司成立于 2022 年 12 月，立足光电科技前沿领域，专注于为客户提供高精度微纳加工设备及定制化解决方案，以尖端技术推动产业升级，助力客户在高端制造领域实现更大突破。
Core Products
核心产品
FSD 飞秒激光微纳加工系统
产品简介
覆盖硬脆材料波导加工、光纤光栅制备、精密减材加工（TGV 玻璃通孔）三大核心赛道，作为国内少数可提供工业级公里级光纤光栅刻写的设备，工艺指标达到行业先进水平。
核心亮点
- 覆盖三大核心赛道
- 国内少数可提供工业级公里级光纤光栅刻写的设备
应用场景
硬脆材料波导加工、光纤光栅制备、精密减材加工（TGV 玻璃通孔）
UVD 数字投影无掩膜加工系统
产品简介
基于数字微镜技术，最小特征尺寸 500nm，支持灰度加工与视觉对位套刻，适配光子器件、IC载板等快速原型开发，与AOD紫外激光直写形成技术路线互补，以高性价比满足研发迭代与中小批量试制需求。
核心亮点
- 最小特征尺寸 500nm
- 支持灰度加工与视觉对位套刻
- 高性价比适配研发迭代
应用场景
光子器件、IC 载板等快速原型开发
AOD 紫外激光直写加工系统
产品简介
专为微纳结构图形化加工打造的无掩膜加工专用设备，现有量产版本为单通道高精度配置，16 通道掩模版加工设备已处于在研阶段，高分辨写头最小特征尺寸可达 300nm。
核心亮点
- 无掩膜加工专用设备
- 高分辨写头最小特征尺寸可达 300nm
应用场景
微纳结构图形化加工；16 通道掩模版设备处于在研阶段
VOP 生物体打印加工系统
产品简介
依托三维断层扫描重建技术，加工效率较传统逐点直写提升 50～300 倍，适配多种生物光敏与载细胞材料，可制备组织工程支架、类器官结构，拓展了生物医疗领域的应用边界。
核心亮点
- 依托三维断层扫描重建技术
- 加工效率较传统逐点直写提升 50~300 倍
应用场景
组织工程支架、类器官结构制备
SERVICE CENTER
加工服务
玉之泉加工服务中心
专注于飞秒激光微纳加工、表征、检测等综合服务，可提供高精度、定制化二维及三维微结构器件加工，也可在平面衬底、光纤端面等基底上制备超透镜、超表面、光栅、微型内窥镜探头等复杂微纳结构。
同时还可以利用飞秒激光进行硬脆材料内部改性与折射率调制技术，实现光纤光栅公里级加工与硬脆材料内部复杂光波导制备。
全系列光纤光栅加工服务
玉之泉全系列光纤光栅加工服务依托自研飞秒激光直写加工技术制备，彻底突破传统紫外相位掩模工艺限制，无需掩模版、无光纤机械损伤，支持任意周期、任意结构、任意点位精密刻写，具备耐高温、抗辐照、低损耗、高一致性、全维度定制化核心优势，完整覆盖工业及极端环境高端传感全场景。
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