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人才理念
作为一家研发型的高科技企业，公司致力于为客户提供光电领域的优质高端设备与整体解决方案，与国外竞争厂商逐鹿全球精密仪器高端制造市场，为员工创造良好的工作、成长和生活环境，为社会创造效益；同时也承载国家使命，创新技术路线，力求攻克多项“卡脖子”技术难关，助力国家科技自强！
简历投递邮箱：caozy@yzqjm.com
招聘职位
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机械结构工程师
1
硕士
面议
工作职责：
1.负责光机仪器零部件的设计，包含并不限于镜头组件，微调组件，固定件等；
2.负责整机结构设计，熟练掌握公差分析，仪器精度理论，仪器设计理论并能做相应理论分析；
3.负责3D及工程图的归档和整理工作；
4.编制相关装配、调试工艺文件。
任职要求：
1.精密仪器，光学工程等相关专业，本科及以上学历；
2.负责过中型光学仪器或设备的光机结构设计与研发；
3.熟练使用Solidworks，Pro/E等机械软件；
4.深入了解精密机械加工工艺；
5.熟悉并有能力建立精密光机加工供应链；
6.具备光学设计，精密仪器设计理论知识及实践经验的优先。
精密运动控制工程师
1
硕士
面议
岗位职责：
1、 负责嵌入式软件开发，协助制定嵌入式控制系统的开发需求、技术方案；
2、 参与项目组光束稳定系统、探测系统等软硬件开发，实现传感器数据采集，通信传输、驱动控制等功能；
3、 配合硬件工程师完成器件选型、方案设计以及验证；
4、 参与其它一些系统的开发集成工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、电子信息、计算机、自动化等相关专业；
2、熟练使用C/C++编程，有ARM（STM32）或其它MCU平台开发工程经验，有FPGA开发经验者优先；
3、了解以下常用接口：RS232/485、SPI、I2C、CAN、Ethernet等；
4、了解硬件电路，能看懂基本原理图，能配合硬件调试测试；
5、有PID算法调试经验者，有QT或C#上位机开发经验者优先
6、具有光刻项目、光学系统开发项目经验优先考虑。
光学设计工程师
1
硕士
面议
工作职责：
1.负责光学镜头设计；
2.负责光学镜头检测；
3.负责光学系统设计。
任职要求：
1.熟练掌握几何光学与者物理光学的基本原理，可以运用光学知识指导光学镜头或光学系统设计；
2.掌握像差（球差、彗差、场曲、像散、畸变、色差等）的基本成因以及消除像差的基本方法，掌握公差分析、温度分析的基本方法；
3.熟练掌握至少一种光学设计软件，可以是ZEMAX、Code.V或者其他几何光学设计软件，FDTD SOLUTIONS、VIRTUAL LAB或者其他物理光学设计软件，或者可运用智能算法对光学系统参数进行优化设计；
4.可以进行显微镜、光刻物镜或者复杂光学系统的设计优化；
5.有光学镜头加工制造经验者优先，有多软件联合设计经验者优先。
业务员
2
本科
面议
岗位职责：
1、信息管理：负责招标公告、招标信息的收集；投标活动中各投标商信息的收集；与招投标活动有关的其他信息的收集；
2、标书编制：与上级领导密切沟通，及时汇报标书制作进程、制作方案及方向，确保标书的及时性和准确性建立良好的沟通与协调，根据市场变化掌握的信息及时修整标书；投标保证汇出、退回的跟进；
3、投标管理：开标时，及时记录各投标单位报价、优惠条件、质保期等唱标内容，并建立有效的投标数据库；中标的经验总结与未汇总表的经验教训；
4、合同管理：跟进中标后合同的签订，并针对合同履行中出现的问题,及时提出有效解决方案。
5、档案管理：公司历年业绩的整理、编制标书所需资料的整理、历年招投标文件的整理。
6、协助完成年度招采工作计划，并对实施过程进行跟踪,对出现问题进行协调解决。
7、其他：及时完成领导交办事项，协助本部门其他工作的开展。
任职资格：
1、全日制本科及以上学历;
2、具有相关管理经验；
3、熟悉招投标法律法规；
4、良好的组织协调能力、管理能力、成本意识和质量意识。
5、熟练使用office办公软件，具有一定文学功底、逻辑思维严密，熟悉标书制作细节；
6、具备良好的团队合作精神和服务意识，有较强的沟通协调能力；
7、根据项目需要，适应阶段性出差。
软件工程师
2
硕士
面议
编程语言与框架：
精通C#编程语言，拥有扎实的.NET Core/Framework基础。
深刻理解并熟练应用WPF（Windows Presentation Foundation）框架进行桌面应用开发，熟悉MVVM等开发模式。
熟练掌握Python语言，能够将其用于脚本编写、数据处理或算法实现。
图像处理经验：
具有图像编程（Image Processing）或计算机视觉（Computer Vision）相关项目经验。
熟悉至少一种图像处理库，如OpenCV、Emgu CV、Scikit-image等。
软件工程基础：
熟悉面向对象编程（OOP）思想，并对常用的设计模式（如工厂模式、单例模式、观察者模式等）有深入的理解和实践。
熟练使用Git等版本控制工具进行团队协作。
综合素质：
具备优秀的分析问题和解决问题的能力。
良好的沟通能力和团队协作精神，能够主动推进工作进展。
加分项：
有图形处理（Graphics）相关经验，了解2D/3D图形渲染技术者优先。
对代码质量有极致追求，有重构和性能优化的成功案例。
要求附上以往工作案例部分代码含注释考察
材料研发工程师（光刻胶方向）
2
博士
面议
岗位职责：
1、负责新型光刻胶研发工作。
2、独立配制光刻胶。
3、负责改进原有光刻胶配方，针对不同需求及应用场景开展配方改性、优化。
4、光刻胶材料实验室的管理、耗材采购。
5、开展配方的物化表征及分析，测试光刻胶性能。
任职要求：
1、材料、化学、高分子等相关专业，博士优先。
2、 有双光子光刻胶研发经验，可以独立配制光刻胶。可独立设计及开发双光子光刻胶配方。
3、熟悉物化表征及分析，熟练使用XRD、紫外、红外及其他常用设备。
4、熟悉光刻工艺流程，光刻系统验证测试。
5、有良好的科研精神。
高级光学工程师
2
硕士
面议
岗位职责:
1. 设计、开发和测试高级光学系统，包括但不限于光纤传感器。
2. 实现复杂的光学信号处理和解调技术。
3. 优化光学系统的性能，确保高精度和高可靠性。
4. 提供技术支持和解决方案，优化客户使用体验。
5. 跟踪最新的光学技术发展，推动产品持续改进。
任职要求：
1. 具备扎实的光学工程基础知识。
2. 能够独立设计和开发光学系统，包括硬件和软件的开发。
3. 具有良好的问题解决能力，能够在压力下保持工作质量和效率。
4. 优秀的团队合作精神和沟通能力，能够有效地与团队成员和其他部门协作。
5. 对新技术充满热情，愿意不断学习和挑战自我。
6.硕士及以上学历，光学专业。
高级机械结构设计工程师
2
硕士
面议
岗位职责：
1.从事机械结构设计工作，对装置整体和关键零部件进行三维建模、仿真优化、测试分析，对接加工单位；
2.实现实际机械结构，在工程师的配合下完成设备的装配与调试；
3.建立和设计相关的技术文档，包括功能说明、危险分析、操作说明等。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历。
2.十分了解机械加工制造的相关工艺，或有参与相应加工制造的经验；
3.十分了解常用组件的结构；
4.具有大型自动化设备设计或关键部件设计经验者，或具有上述系统或子系统装配调试者优先；
5.具有相关机械设计经验者，或具有上述系统或子系统装配调试者优先；
6.熟练运用相关设计软件，有机械结构设计相关经验。
总经理助理
1
硕士
面议
岗位职责：
1. 协助总经理处理公司运营管理工作，处理安排日常工作事务；
2. 协调公司内部各部门的资源及总经理的日常工作；
3. 协助总经理制定企业经营策略和计划，并执行；
4. 负责企业具体管理工作的布置、实施、检查、督促、落实执行情况；
5. 跟踪公司经营目标达成情况，提出分析意见和改进建议；
6. 做好商务接待、客户拜访、媒体公关等相关事宜；
7. 协调公司与外部管理结构，行业协会及重要客户的工作关系；
8. 工作指令的传达、协助及事件进展的跟进、反馈；
9. 完成领导交办的其他工作。
岗位要求：
1. 硕士学历，知识结构较全面，能够迅速掌握与公司业务关的各种知识，具有扎实的公文的写作能力；
2. 有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力，具有很强的判断与决策能力，计划和执行能力；
3. 举止大方，性格开朗，五官端正，良好的团队协作精神，有责任感、为人诚实可靠、品行端正，能承受工作压力；
4. 具有极强的沟通协调能力，严密的逻辑思维能力和全面的分析判断能力；
5. 英语口语和写作能力强。
电子研发工程师（硬件）
1
硕士
面议
岗位职责：
1.负责采集卡/控制卡的方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、单板与系统联合调试任务；
2.负责BOM建立与维护、设计资料的归档工作；
3.配合逻辑（FPGA）、软件工程师完成板卡的调试与功能验证；
4.参与产品技术路线规划，推动新技术的预研与应用，提高产品核心竞争力；
5.负责现有产品改版与性能提升、硬件平台相关新技术/功能预研及验证；
6.解决样机制作过程中出现的技术问题；
7.负责设计文档、测试报告的撰写。
岗位要求：
1.电子、计算机、自动化、通信等相关专业硕士学历；
2.熟练使用常用硬件设计软件；
4.熟练掌握数字信号处理技术、宽带信号链路设计、模数混合电路设计，有相关设计调试经验；
6.熟悉关键器件指标、单板性能参数及测试项目；
7.熟练使用示波器、频谱仪等实验室仪器设备；
8.能够熟练阅读和理解英文资料；
9.有仪器仪表、通信无线基站收发信机、雷达接收机相关硬件设计调试经验优先。
波导工艺工程师
1
硕士
面议
岗位职责：
1.负责波导器件的工艺开发与优化，提升产品性能与良率；
2.协同研发团队完成新产品的试制及工艺验证。
岗位要求：
1.善于沟通、按时完成上级交给的工作；
2.拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队；
3.具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法；
4.硕士及以上学历。
软件算法工程师
1
硕士
面议
岗位职责：
1.核心算法开发： 设计并实现用于计算光刻（如OPC）和图形处理（如高性能光栅化、计算几何）的关键算法。
2.建模与优化： 建立数学或物理模型，并应用先进的优化技术解决大规模计算问题，提升算法的精度与效率。
技术创新与实现： 负责将算法原型转化为高性能、可维护的C++/Python代码，并探索机器学习等前沿技术的应用。
岗位要求：
1.教育背景： 计算机科学、应用数学、物理学或相关工科专业的硕士及以上学历。
2.编程能力： 精通C++或Python，具备扎实的软件开发和算法实现能力。
3.深刻理解数据结构与算法，并对最优化理论有深入了解。
4.具备强大的数学功底，尤其是在计算几何、线性代数或数值分析方面。
5.相关研究经验（满足其一即可）：
计算光刻、计算物理或科学计算。
计算机图形学、计算几何（如多边形操作、光栅化算法）。
大规模数值优化或反问题的求解。
光机结构工程师
2
硕士
面议
岗位职责：
1.负责光机仪器零部件的设计，包含并不限于镜头组件，微调组件，固定件等
2.负责整机结构设计，熟练掌握公差分析，仪器精度理论，仪器设计理论并能做相应理论分析;
3.负责3D及工程图的归档和整理工作;
4.编制相关装配工艺、SOP、BOM文件。
岗位要求：
1.机械设计制造及其自动化、光学机械等相关专业，硕士及以上学历;
2.熟练使用各类机械设计软件以及分析软件；
3.深入了解精密机械加工工艺、钣金工艺、材料性能、表面热处理；
4.熟悉并有能力建立精密光机加工供应链；
5.具备光学设计，精密仪器设计理论知识及实践经验，负责过中型光学仪器或设备的光机结构设计与研发;的优先。
上位机软件工程师
2
硕士
面议
岗位职责：
1.负责设备硬件控制相关的上位机应用程序开发(包括业务逻辑、设备通信协议）；
2.负责上位机软件的需求分析、概要设计、详细设计、测试方案等文档规划及编写；
3.基于项目进度和任务要求，独立完成相应软件的编码及调试工作；
4.负责上位机软件维护工作，并根据需求变化及时修改相应软件。
岗位要求：
1.通信、计算机、软件等相关专业硕士及以上学历；
2.有多种通讯方式的硬件设备开发经验，TCP/IP、串口485/232、PLC等；
3.精通C#，对.NET有深刻理解，精通WinForm、WPF等桌面应用程序开发；
4.具备传统图像识别算法开发能力，熟悉 OpenCV、OpenGL等工具者优先考虑；
5.对复杂流程项目有良好的处理能力，有一定的分析问题、解决问题能力；
6.熟悉主流数据库：MySql、sqlserver、SQLite等,并且能熟悉数据库ORM框架;
7.熟悉使用设计模式(单例模式、工厂模式、修饰器模式等)；
8.熟悉构建框架:MVC框架，MVVM框架；
9.熟悉多线程编程:任务池管理,同步/异步处理,跨线程访问；
10.熟悉软件工程、软件开发规范等，有良好的软件编程习惯；
11.具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的独立工作能力，能够承受工作压力。
硬脆材料刻蚀工艺工程师
1
博士
面议
岗位职责：
1.后道刻蚀工艺研发与优化：主导激光直写光刻后道酸、碱刻蚀工艺的研发、优化，重点攻克各类玻璃材料（兼顾其他硬脆材料）的刻蚀关键技术，通过制定合理的刻蚀工艺参数（如刻蚀液浓度、刻蚀温度、刻蚀时间等），优化刻蚀的形貌控制，以及刻蚀结构的均匀性、垂直度及表面粗糙度，解决刻蚀过程中的残留、损伤等技术难题，提升工艺稳定性与产品良率，贴合激光直写光刻设备的精密制造需求。
2.工艺标准与规范制定：结合公司激光直写光刻设备产品特性，编制相关的刻蚀工艺规范、操作手册（SOP）及检验标准，确保工艺执行的标准化、规范化，完善工艺合规性管控。
3.工艺落地与量产支撑：推动研发后的刻蚀工艺落地量产，指导生产/研发团队完成工艺实操培训，解决量产过程中出现的后道刻蚀工艺异常，及时调整工艺参数，保障生产进度与产品质量，协同解决光刻后处理中的残留物去除、刻蚀形貌优化等问题。
4.实验与数据管理：搭建刻蚀相关实验平台，开展硅刻蚀、孔洞刻蚀工艺实验，记录实验数据、分析实验结果，形成实验报告，持续迭代工艺方案；负责工艺数据的整理、归档与分析，为工艺优化提供数据支撑，具备良好的实验设计和数据分析能力。
5.技术协同与创新：对接前端光刻工艺团队、设备研发团队，协同优化激光直写光刻全流程工艺衔接，参与新产品、新工艺的研发项目，提出后道刻蚀工艺改进建议；关注行业内相关前沿技术，推动技术创新与应用，参与申请与撰写优先。
岗位要求：
1.博士研究生，无机化学相关专业（刻蚀工艺、硅材料加工方向优先），海外博士、归国 1 年内优先；
2.扎实掌握无机化学理论，精通氢氟酸刻蚀原理、硅材料刻蚀机制，熟悉孔洞刻蚀技术，了解激光直写光刻 / 半导体制造流程者优先；
3.1-3 年激光直写光刻后道刻蚀相关经验，或博士期间聚焦氢氟酸 / 硅 / 孔洞刻蚀研究，有论文 / 优先；熟悉半导体湿法刻蚀、3D NAND/MEMS 刻蚀经验加分；
4.熟练掌握刻蚀工艺调试优化，可独立完成工艺设计与实验验证，能解决工艺异常、优化配方；
5.具备优秀的实验设计、数据分析能力，熟练使用办公 / 实验分析工具；英语读写良好，可阅读专业文献，有英文论文 / 撰写经验优先；
6.逻辑思维强、严谨细致、动手能力突出。
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